陈 湘辉

工作概述：

负责自动化包装产线底层硬件的日常调试与维护，协助排除突发电气故障，并主导老旧控制模块的硬件架构升级预研。

工作内容：

• 硬件排障与线路检修：熟练识读复杂的工业电气原理图，利用万用表实测电机驱动与传感器信号节点，精准追踪并排除开路/短路等底层硬件故障。

• 抗干扰 (EMC) 调试实践：在强电流干扰的工业现场调试高精度传感器与 PLC 阈值；通过排查接地与优化滤波参数，深化了对信号隔离、差分走线及大面积铺铜 (GND) 等 EMC/EMI 布局规范的实战认知。

• 方案预研与良率提升：主导控制板“继电器至 STM32”的升级预研，从 BOM 成本、PCB 热设计及 PCBA 组装便利性 (DFM) 输出专业评估报告；通过软硬件维护优化，将设备定位对齐合格率稳定在 98% 以上，大幅降低停机率。

工作成果：

• 通过直接对接生产与应用现场，建立起了从“制造端（加工工艺）”和“应用端（可靠性运行）”反推前端 PCB Layout 设计规范的工程思维。

• 极大地提升了复杂原理图的阅读能力、BOM 清单的把控能力以及实操动手排障能力，能够快速适应并胜任硬件研发团队中的 PCB 布局布线及调试工作。

工作概述： 参与基于 GEC6818 开发板及 LCD 液晶屏的底层硬件分析与调试，结合硬件原理图与 PCB 信号完整性进行实板波形抓取与系统级排障。

工作内容：

• 原理图分析与信号测量：精准识读底层开发板硬件原理图，梳理 RGB 数据及高频时钟走线逻辑；熟练操作示波器、万用表，抓取 PWM 调光与引脚波形，验证软硬时序匹配度。

• Layout 审查与 EMC 积累：对照实体 PCB 深入剖析高速数字信号布局，重点学习高频时钟的包地屏蔽、等长布线以及去耦电容紧贴引脚等设计规范，强化 EMC/EMI 防护意识。

• 软硬协同实战排障：针对测试中出现的“花屏”、“水波纹”等异常，跳出纯软件思维，精准从硬件层面的PCB走线串扰、阻抗匹配及接地设计定位问题根源。

工作成果：打通了“底层代码-硬件原理图-实体 PCB”的系统化工程思维，积累了扎实的高速信号测量与实板排障经验，深入掌握了高速信号的 PCB 布线工艺要求。

项目概述：

完成 Leonardo 开发板的 PCB 全流程设计；将原始原理图按功能模块重构为 4 张 A4 标准化图纸，完成原理图编译及电气规则检查，生成 Protel 格式网络表；基于网表完成 PCB 元器件封装设计、手工布局布线、后处理及制板文件输出；

项目内容：

原理重构：进行原理图重构与优化，按功能划分原理图，排查并修正编译错误，确保网络表准确无误；

布局布线：负责 PCB 布局布线，核心器件优先布局，去耦电容紧贴芯片放置；电源线加宽加粗，背面信号线严格控制走线长度；关键差分信号对等长布线；

后处理输出：进行 PCB 后处理，铺铜距板边 10mil，铺铜网络统一为 GND 并清除死铜；完成 DRC 检查、设计修正；生成 GERBER 光绘文件、NCDrill 钻孔文件、PickandPlace 贴片文件、BOM 物料清单及制板说明 PDF；

项目成果：完成开发版 Leonardo 的设计布局布线并生成各项输出文件及制版说明；

项目概述： 设计高频射频发射 (76MHz~108MHz) 与微弱模拟接收 (-110dBm) 通信系统 ，攻克射频阻抗匹配及数模混合电磁串扰等 PCB 设计难点。

工作内容：

射频匹配 (Layout)：针对 Si4713 等射频芯片，设计并调试 π 型匹配网络 ，精准控制天线阻抗，确保射频能量高效传输与辐射。

EMC 与数模隔离：针对 TEA5767 与 LM386 模块 ，在 PCB 布局上严格执行数模分区；采用单点接地、信号包地与大面积铺铜，隔离 MCU 产生的高频数字噪声。

工作成果：使用示波器优化阻容参数，消除运放自激振荡；最终系统信噪比优于 60dB，频率稳定度 ±5ppm，通信距离达 50 米且失真度 <1.5% ，积累了丰富的射频与抗干扰布板经验。

项目概述：

开发基于霍尔传感器测速反馈与大功率驱动模块的电机闭环控制硬件系统 。搭建并调试包含主控板、直流电机驱动桥、测速模块的硬件系统 ，重点解决大电流驱动对弱电控制系统的反向冲击与串扰问题。

项目内容：

强弱电隔离与大电流布线考量：在硬件搭建与系统连线时，重点规划电机驱动端（强电/大电流）与控制侧（弱电）的物理隔离，深入研究了电机驱动走线的大面积覆铜散热与铺锡增流设计规范。

硬件信号捕捉分析：熟练使用示波器抓取并分析驱动端 PWM 信号的上升沿/下降沿特性 ，以及霍尔传感器输出的方波信号，评估关键信号引脚上的毛刺与电磁干扰。

软硬联合排障：配合 Keil 环境与串口工具在线调参 ，验证底层硬件链路的时序稳定性，解决因按键抖动及电源纹波导致的系统异常现象。

项目成果：

实现了大电流负载下的平稳启停与正反转 ，有效规避了强电干扰导致的单片机死机复位问题，深化了对工业级电机控制类硬件系统的布板考量与强弱电混合调试能力。